2017第十五届中国国际软件和信息服务交易会(大连软交会)
展会说明
第十五届中国国际软件和信息服务交易会将于今年6月15起在大连举行,主题为:“新IT,新生态,新动能”,展会将围绕主题设计展览、会议论坛等重要活动,重点关注新IT技术构建的新产业生态,数据经济的共创共享共赢,云+网+端的全业态跨界整合以及人工智能时代的生态圈构建。
上届回顾:
由国家商务部、科技部、中国国际贸易促进委员会和辽宁省人民政府主办,大连市人民政府和中国服务贸易协会承办的第十四届中国国际软件和信息服务交易会(简称软交会)于2016年6月16-19日在大连世界博览广场成功举办。
本届软交会为期4天,主题为“数据•共享,智慧•创新”,展会规模3万平方米,参展企业和团组包括:SAP、埃森哲、IBM 、松下等16家世界500强企业,来自美国、英国、法国、德国、俄罗斯、日本、韩国等30个国家和地区的海外团组,来自北京、上海、重庆、河北、浙江等39个国内省市团组,以及华为、东软、文思海辉、华信、金蝶等743家国内外参展厂商。展会同期举办了46项会议论坛活动,涉及30多个行业领域,高端演讲嘉宾近千位,海外客商超过3000人,专业会议及行业用户代表超过15000人,参观观众达到3.6万余人。据初步统计,展会现场有70%的参展企业达成交易合作意向,意向成交项目2200余项。
注意事项
参展资格
1、所有参展商必须是合法注册的公司,主办机构可随时要求参展商出示营业执照和税务登记证。
2、参展商展品需与所登记产品符合,并与展览会主题相关,否则主办方有权清除全部或部分展位。
3、参展单位应按邀请函的要求,详细填写《参展申请表》,加盖公章,传真(或邮寄)至展会组委会办公室。
传真:0411-83635468。
展位预定截止时间:2017年5月30日。
联系方式
联系人:展会负责人
电话:
展会备注
软件部分:基础软件、支撑软件、应用软件、系统集成解决方案、嵌入式软件、信息安全、集成电路(IC)设计
信息服务部分:服务载体、服务外包、评估认证咨询培训、数据处理、软件维护、软件测评、定制开发
新兴信息技术部分:云计算、物联网、移动互联、数字技术、互联网应用、 商业智能、新电子商务、智能终端、 人工智能、新媒体
展区划分
综合展区:国际展区、重点企业展区、省市组团展区
专题展区:智能应用展区、服务外包展区、新兴信息技术展区(云计算、物联网、移动互联、智能城市、数字技术)
功能展区:支撑服务区、对接洽谈区、互动体验区