2017年中国半导体展览会

   2017-10-23 442状态
展会日期 2017-10-25 至 2017-10-27
展出城市 浦东新区
展出地址 北京市西三环北路
展馆名称 上海新国际博览中心
主办单位 中国电子器材总公司
承办单位 中电会展与信息传播有限公司一、展会背景“中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China)” 经过10年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。“IC
展会说明
中国国际半导体博览会China International Semiconductor EXPO & Summit时间:2017年10月25-27日  地点:上海新国际博览中心 同期举办: 2017亚洲电子展              第90届中国电子展      指导单位:中华人民共和国工业和信息化部中华人民共和国科学技术部上海市人民政府主办单位:中国半导体行业协会中国电子器材总公司上海市经济和信息化委员会承办单位:中电会展与信息传播有限公司 一、展会背景 “中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China)” 经过10年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。“IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。 “十三五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展,应用引领技术创新,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的”IC China 2017”将以“应用引领、共同发展”为主题,力邀国内外优秀半导体企业参展、参会;精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。“IC China 2017”以应用引领半导体产业创新,共同推动IT产业发展的全新风貌,展示在业界面前。  二、展会信息:展览时间: 2017年10月25日~27日展览地点: 上海新国际博览中心展览范围: IC设计、制造及应用专区设备和服务及产能解决方案专区LED制造专区MEMS专区集成电路材料专区 晶圆加工设备及厂房设备 在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。  晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。  测试封装设备 在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。  测试封装材料 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。  子系统、零部件和间接耗材 为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。  展会价格:标准展位(3m×3m) 光地(36㎡起租)人民币 15000元/间 1500元/㎡美元 2520美元/间 260美元/㎡  参展联络:咨询热线:13521835891直  线:010-63939368电  话:010-51661100转618联系人:孙旭E-mail: sunxu120@126.comQQ:41893980  IC设计、制造及应用专区设备和服务及产能解决方案专区LED制造专区MEMS专区集成电路材料专区 晶圆加工设备及厂房设备 在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。  晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。  测试封装设备 在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。  测试封装材料 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。  子系统、零部件和间接耗材 为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 展会价格:标准展位(3m×3m) 光地(36㎡起租)人民币 15000元/间 1500元/㎡美元 2520美元/间 260美元/㎡
联系方式
联系人:孙旭
地址:北京市西三环北路
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