2018中国（北京）国际半导体博览会

　　展会背景

　　“2018中国(北京)国际半导体博览会”将于2018年6月28-30日在北京亦创国际会展中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外，诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂，聚焦行业热点话题，就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。

　　“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化委员会共同主办的”2018中国(北京)国际半导体博览会”将以“应用引领、共同发展”为主题，力邀国内外优秀半导体企业参展、参会。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示，共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。

　　历届回顾

　　“2017中国(北京)国际半导体博览会”于7月1日在北京国际会议中心落下帷幕。联合同期举办的百森电子展(cee)，2017在展商和观众数量上双双取得重大突破。为期三天的展会中有来自28个国家和地区的1,030家展商以及58,215位观众参加，观众人数同比上年增长11%，获得了与会展商和观众的一致好评。

　　来自德国、日本、台湾等28个国家和地区的1030家中外展商将齐聚一堂，展示创新产品和技术解决方案，助力电子制造业向“智慧制造”转型升级。

　　联合同期举办的百森电子展，展会规模达59,000平方米，展品范围覆盖整个电子行业产业链，3天展期共有58,215名行业精英和买家共襄盛举。

　　IC设计与产品;IC设计工具及服务;芯片制造;封装测试;半导体专用设备与零部件;半导体材料;集成电路应用与解决方案;半导体分立器件;半导体光电器件、功率器件、传感器件; LED技术及相关产品;半导体及相关产品营销服务;物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。

　　展位类别 标准展位 双开展位 特装展位

　　国内企业 16800￥/9㎡ 18800￥/9㎡ 1700￥/㎡

　　外资企业 21800￥/9㎡ 23800￥/9㎡ 2100￥/㎡

　　1、标准展位9m²(3m×3m);配置：三面展板(高2.5m)、一块中英文楣板、一张洽谈桌、二把椅子、地毯、220V电源插座一个、二支射灯。

　　2、光地(不低于36m²起租);配置：展出场地、保安服务、公共责任保险、无任何设施。

　　大会会刊及广告

　　封 面 封 底 封 二 封 三 内彩页 跨彩页 黑白内页

　　18000￥ 12000￥ 8000￥ 7000￥ 5000￥ 5000￥ 3000￥

　　参观卷：30000￥/2万张 胸卡：20000￥/1万个 手提袋：40000￥/10000个

　　吊带：50000￥/3万个 (其它广告备索)