2018年马来西亚国际电子元器件、半导体材料及生产设备展览会

　　马来西亚国际电子元器件、半导体材料及生产设备展览会(SEMICON SOUTHEAST ASIA 2018)由半导体产业协会主办，并得到相关单位的大力支持，旨在发展成为南亚电子领域最具影响力和最有代表性的展览会。

　　上届展览会共吸引了来自22个国家和地区的250余家企业参展，10000余名专业观众前来参观。

　　近年来由于技术与品质的改良，马来西亚有许多工业已逐渐兴起，以汽车、半导体、电子、电信最具发展潜力;其中电子产品如集成电路、半导体、微电子零组件及计算机设备为马来西亚主要的出口项目之一。

　　一切应用于印刷电路板和半导体封装、生产、设计、测试及装配的原材料、设备、系统和服务。

　　微电子零部件:有源/无源元件、机电元件、接插件、EMI/RFI垫片/动接点片、铁氧体及磁芯 、LCD/LED、照明产品、传感器、开关、电源、电池、变压器、电机、光电子元件、纤维光学元件、光敏器件及控制器。

　　电子加工服务: 电子产品制造设备、电子产品生产工艺、塑料/橡胶制模、金属冲压/喷射、线缆、绕线、工具和压模、表面处理及修整、技术支持服务及其它专业加工服务。

　　1. 报名费: 2,000元/参展单位

　　2. 展位费：26,000元/9㎡标准展位

　　角位费(双开口展位)：2,500元

　　3. 参展人员费：按相关标准收取。

　　4. 签证费：按实际发生收取。

　　5. 展品运输费：按展品货量和《运输指南》中的运费费率计算收取。《运输指南》另发。