2014中国半导体先进封装及制造展览会

展会日期	2014-07-31 至 2014-08-02
展出城市	广东-深圳
展出地址	深圳市福田中心区福华三路,建国路8号
展馆名称	深圳会展中心
主办单位	深圳市电子装备产业协会
承办单位	深圳市电装联合会展有限公司

举办时间：2014-07-31---2014-08-02举办展馆：深圳会展中心主办单位：中国电池工业协会

联系人：文涛
地址：深圳市福田区车公庙天安数码城天发大厦4楼A2
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半导体制造及先进封装技术
包括芯片代工、传统IC封装、芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP、扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术；LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等。
封装测试设备
包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试; 点胶机、固晶机、焊线机、分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。
半导体制造设备
包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作；蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。
子系统、零部件及材料
　　　包括焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等；质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料；LED衬底材料、外延片、荧光粉、封装胶水、支架等。