金辉已偿还2021年公开市场债劵66% 整体还债压力较小

   2021-05-26 财经涂鸦26320

据公司情报专家《财经涂鸦》消息,金辉集团股份有限公司已于四月末偿还2021年中43亿的债劵及到期总额,2021 年全年债券到期和回售总额为 68 亿,公开市场偿还已完成 66%,全年整体还债压力较小,预计年底货币资金余额将同比较去年大幅增长。

金辉集团股份有限公司1996年起家于福建,2009年总部迁往北京,2020年销售额达到972亿元,而其母公司金辉控股(9993.HK)于2020年10月在港交所挂牌上市。

从金辉集团股份有限公司的有息负债方面来看,总规模为 532 亿,有息负债结构为银行借款占比 60%,发行债权占比 30%,非标融资占比 10%。

2021 年,金辉计划推货1500 亿,预计权益回款为 700 亿,拿地占比 40%,金额为 280 亿,支付工程款占 比 35%,金额为 240 亿,其余为支付税金、利息及费用,金额为 130 亿,剩余权益现金流盈余约 50 亿。

5月18日,上海证券交易所债券项目信息平台披露新一批项目情况显示,“中金-金辉-北京金辉大厦资产支持专项计划”的ABS项目状态显示为“已受理”。信息显示,该债券类别为ABS,拟发行金额为38亿元,原始权益人为北京居业房地产咨询有限公司,计划管理人为中国国际金融股份有限公司。

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